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2022-04-22 14:57:02
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长安汽车朱华荣：芯片不乐观。未来90年造车新势力会完蛋吗？
政策更新
广东：第三代半导体、先进封装测试等都集中起来，广东出台关于加快数字化发展的意见
浙江：“十四五”新材料领域投资350亿元打造千亿级新材料产业集群
科技部：https://www.haoshunjia.com/亿元！ 《新型显示与战略电子材料》重点专项应用指南发布
行业趋势
同光水晶获数亿元D轮融资，第三代半导体材料市场即将爆发
年赚3200万，比亚迪半导体分拆上市
三星开发第三代半导体
富士康成立半导体公司，主攻功率器件
得到正式认可的！美国已确认将拨款520亿美元支持芯片制造研发
企业新闻
华天科技：拟与少视集团出资https://www.haoshunjia.com/亿元设立集成电路控股子公司
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长安汽车朱华荣：公司高管在上海抢筹，下一个90家造车新势力要完蛋了。
中环股份：半导体硅片供应严重紧缺，公司8-12英寸大硅片项目产能顺利提升
天悦先进：拟在科创板IPO，已完成上市辅导
湾区新闻
东莞：总投资46亿元！安世半导体、灵逸智造等3个项目签约落户黄江
惠州：芯印科技芯片封装及研发生产项目落户，二期建设投资15亿元
广东：出台意见，前三代半导体、先进封测等重点突出
5月13日，《广东省人民政府关于加快数字化发展的意见》（简称《意见》）发布，围绕数字经济、数字社会、数字政府等数字化发展重点领域，将广东建设成为世界-引领数字化发展高地。
《意见》提出打造我国集成电路产业发展新极。
提升芯片设计能力优势，重点突破边缘计算、存储、处理器等高端通用芯片设计，推进第三代半导体、毫米波、研究太赫兹等特殊芯片设计前沿技术。积极发展高端封测。
引进先进封装测试生产线和技术研发中心，大力发展晶圆级、系统级先进封装技术和先进晶圆级测试技术。
点评：第三代半导体和先进封装测试将是整个“十四五”期间广东省集成电路产业发展的几个重要领域之一。
浙江：“十四五”规划建设千亿新材料产业集群。
近日，《浙江省人民政府办公厅关于印发浙江省重大建设项目“十四五”规划》的通知（以下简称《通知》）发布。根据规划，浙江省“十四五”重大建设项目将围绕科技创新、现代产业、交通设施、生态环境保护、社会民生五个主要领域。其中，现代产业领域将聚焦数字经济、生命健康、新材料等重点产业，新材料产业重点打造千亿级新材料产业集群，聚焦先进半导体材料等关键战略材料、新能源材料、高性能纤维及复合材料，“十四五”计划投资350亿元，重点推进正威长三角电子信息产业中心、中国巨石新材料智能等项目制造基地。
点评：新材料产业是战略性新兴产业，是浙江省重点培育和发展的七万亿产业之一。浙江省在新材料领域细分为磁性材料、氟硅新材料、高性能纤维。产业集聚优势突出，多个领域已处于全国领先地位，“十四五”期间也将得到扶持。
科技部：发布“新型显示与战略电子材料”重点专项应用指导意见
5月13日，科技部公布了《新型显示与战略电子材料》等“十四五”重点项目2021年度项目申报指南。重点项目将聚焦新型显示、第三代半导体及尖端电子材料与器件、高功率激光材料与器件三个技术方向。拟开工 25 本项目拟由国家拨款https://www.haoshunjia.com/亿元。
评语：这个这些重点专项面向国家产业安全和重大工程建设需要，在新型显示产业关键核心技术应用上取得突破。目标是打通创新链，突破战略电子材料制备与应用中的共性关键技术。期待在这些关键领域的研究取得成果的那一天。
同光水晶获数亿融资，第三代半导体材料市场即将爆发
近日，第三代半导体材料SiC（碳化硅）单晶衬底研发、制备和销售公司“同光”“晶”近日完成了数亿元的D轮融资。本轮融资由联信资本领投，昊澜资本、北汽产业投资基金、云汇资本、番禺资本共同投资。据了解，本轮融资将主要用于产能扩张，包括购买晶体生长设备和加工设备。
点评：近年来，随着5G通信、新能源汽车、光伏等下游需求产业的快速发展，第三代半导体进入成长期，并展开大规模商业应用。作为产业链上游材料环节的代表企业，同光晶体在碳化硅衬底领域拥有深厚的技术和丰富的量产经验。
年赚3200万，比亚迪半导体分拆上市
5月11日晚，比亚迪发布公告称，董事会通过决议，同意拆分控股子公司比亚迪半导体有限公司（简称“比亚迪半导体”）。拆迁至深交所创业板上市。他们表示，通过分拆比亚迪半导体，将有助于比亚迪上市公司突出主业，增强独立性。公告显示，比亚迪半导体2020年净利润为https://www.haoshunjia.com/亿元。而这部分业务2020年末的净资产为https://www.haoshunjia.com/亿元。
点评：未来，比亚迪半导体将聚焦汽车级半导体，同步推动半导体业务在工业、家电、新能源、消费电子等领域的发展，致力于成为高效、智能、集成的企业。新的半导体供应商。
三星第三代半导体
近日，韩国推出“X-band“氮化镓国家计划”冲刺第三代半导体，三星积极参与。由于市场对第三代半导体发展高度看好，台积电等台厂乃至全球都被锁定。三星加入官方计划韩国冲刺第三代半导体的布局，这也点燃了半导体行业的新战争。
点评：第三代半导体主要以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）两种材料为代表。汽车等各大厂商相继宣布在产品中使用新材料的计划，使第三代半导体成为各行各业关注的焦点。
富士康成立半导体公司，主攻功率器件
5月5日，全球电子代工龙头鸿海集团（富士康母公司）与全球领先的被动元件公司国巨共同宣布，双方将携手成立合资公司——芯芯科技。合资公司将专注于价格低于2美元的功率、模拟半导体器件的研发和销售，预计将于2021年第三季度正式成立。
点评：国瀚半导体将立足台湾新竹，结合双方的优势和资源。
美国确认拨款520亿美元支持芯片制造和研发
芯片事物5月19日报道，美国参议院民主党领袖舒默当地时间周二晚间公布了修订后的两党立法，批准拨款520美元1亿美元，在未来五年大力推动美国半导体芯片的生产和研究。年。该法案还将制定一项计划，为在美国建造、扩建或现代化半导体制造工厂提供财政援助。
点评：芯片制造是大国博弈的战略制高点。近期，不仅美国不断加大对半导体产业发展的支持力度，日本和韩国近期也纷纷宣布增加本土芯片半导体的支出。半导体产业的未来，将考验一个国家制造业的综合国力和战略布局。
华天科技：拟与少视集团成立集成电路控股子公司
5月25日，华天科技公告，公司与少视集团签署《股东出资协议》，双方同意计算认购。投稿 https://www.haoshunjia.com/亿元，在广东省韶关市设立公司控股的广东韶华科技有限公司。其中，公司拟以现金认购1亿元人民币并评估设备及知识产权，占拟设公司注册资本的60。
点评：华天科技主要从事半导体集成电路的封测业务。其集成电路年封装规模和销售收入在国内同行业上市公司中排名第二。华天科技拟成立一家以集成电路封装测试、显示器件和显示模组生产销售为主营业务的公司。本次投资有利于完善其在珠三角地区的产业布局。
长安汽车朱华荣：未来90后造车新势力将完蛋
5月19日，据媒体报道，长安汽车董事长朱华荣在2020年度股东大会上表示，未来80后自主品牌将消亡，90后造车新势力即将完结。据朱华荣介绍，目前芯片已成为全球恐慌，芯片供应形势不容乐观。这种情况预计要到第三季度才会有所改善。为确保生产经营的正常进行，长安汽车已派出上海高层领导与芯片厂商保持密切沟通。
点评：今年全球芯荒已经波及消费电子、面板、汽车、家电等多个领域。全球核心短缺，导致半导体产业链各环节交付周期拉长，这种局面短期内难以实现。改变。今年市场火爆的新能源汽车行业，确实应该警惕当前的形势。
中环股份：公司8-12英寸大型硅片项目产能顺利提升
5月19日，中环股份在互动平台上表示，公司8-12英寸集成电路大规模硅片项目已实现产能顺利提升，公司半导体硅片生产销售规模不断扩大，但整体供应处于严重短缺状态。一季度，公司半导体晶圆业务收入同比增长约80，公司预计2021年全年将保持高速增长态势。
点评：随着5G、物联网、新能源汽车等行业的兴起，芯片市场需求相对旺盛实力，进而带动市场对硅片的需求。目前，中国大陆8-12英寸硅片的自主供应能力较弱，对进口的依赖程度较高。中环大硅片项目产能的顺利提升，将有助于提升国产化水平。
天悦先进：拟在科创板IPO，已完成上市辅导
5月20日，中国证监会公布了《山东天悦先进科技股份有限公司首次公开发行股票及上市指导总结报告》。 . 《报告》显示，海通证券股份有限公司、国泰君安证券股份有限公司作为山东天悦首次公开发行上市的辅导机构，于2020年11月30日完成对山东天悦的辅导备案，分别于 2021 年 1 月 7 日。天悦开始辅导。天岳先进是国内领先的宽禁带（第三代）半导体衬底材料制造商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。据业内人士透露，这意味着山东天岳已完成上市辅导，山东天岳有望成为首家上市的第三代半导体公司。
点评：碳化硅半导体行业有望迎来第一份额。目前，山东天悦已在山东、湖南设立三大项目，总投资约45亿元。
东莞：安世半导体、灵逸智造等项目落户黄江
5月21日，广东省东莞市召开战略性新兴产业投资大会。大会签约多个项目，总投资超过1483亿元，涉及新一代信息技术、高端装备、智能制造、新材料、新能源、数字经济等领域。写意黄江消息显示，广东凌逸智能制造有限公司智能智能制造技术项目、安世半导体（中国）有限公司先进封装项目、东莞正阳电子机械有限公司智能驾驶与新能源研发D、制造基地项目签约落户黄河。三大项目总投资46亿元。
点评：根据肖亚飞市长发布的东莞战略性新兴产业基地发展蓝图，东莞将动用万亩土地“放榜”，构建“1+N”政策体系，其中100亿元工业将建立。引导资金组建500亿元亲子基金集团，助力东莞战略性新兴产业基地建设和产业培育和发展。
惠州：芯微科技芯片封装及研发生产项目落户
5月10日，广东芯微科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移产业园。根据龙门发布的消息，核心密封技术项目将分两期建设。一期计划投资6亿元，达产后预计年营业收入3亿元；二期计划投资9亿元，达产后预计年营业收入12亿元。
点评：为提高土地节约集约利用水平，促进低效企业退出，惠州产业转移产业园将核心密封技术引入园区，引导低效惠州嘉泰电气、 Ltd. Birds”，以股票换取增量。
本文作者：合伙人集团战略咨询中心
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